セメダイン、各種IoTデバイスへの簡便な回路形成手法を紹介　第3回ウェアラブルEXPOでサンプルを公開［1/18～20］

～熱融着や立体成型のほか、はんだに代わる低温実装の手法などをご紹介～

2017.01.13 12:00

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セメダイン株式会社(本社：東京都品川区、代表取締役社長：岩切浩)は、2017年1月18日(水)～20日(金)に開催される「第3回ウェアラブルEXPO(第46回ネプコンジャパン 2017)」において、導電性接着剤『セメダインSX-ECAシリーズ(以下 SX-ECA)』を用いた簡便な電気回路の形成方法と接着剤での部品実装方法をご紹介いたします。

テキスタイル上のヒーター回路

▼第3回ウェアラブルEXPO(第46回ネプコンジャパン 2017
http://www.wearable-expo.jp/
▼SX-ECA
http://cemed.in/sxeca/

SX-ECAは、低温で導電性を発現し、様々な材料への高い接着性と柔軟性を有する導電性接着剤であり、今後のIoTデバイスへの回路形成、部品実装へ適した製品です。
会場ではTPU(熱可塑性ポリウレタン)シートにあらかじめヒーター回路を形成し、それを布に融着して製作したパーカーや、樹脂シートに回路形成しその後、立体成型させたサンプルなどを展示いたします。

【1．開発経緯】
IoT時代という言葉は日に日に注目を集め、今後さらに用途および規模の拡大が期待されています。一方で、様々なモノへの回路形成、部品実装においては、これまでのガラスエポキシ樹脂を用いた配線基板から、安価なPETフィルムなどへのフレキシブル回路の形成、さらには直接モノへ回路形成するニーズが高まっており、プリンテッドエレクトロニクスの技術開発が進んでいます。さらにその回路へ部品を実装する方法についても、各IoTデバイスへ必要な部品を簡便に実装する技術が今後は重要となることが予想されるという背景を受け、SX-ECAを開発いたしました。

＜「着るセメダイン」について＞
セメダインが2016年に発表した、テキスタイルに直接回路形成し、LEDチップを多数実装した「着るセメダイン」( http://cemed.in/sxeca/ )。様々なモノへの回路形成の可能性を予感させましたが、手作業による製作物ということで実用性の点で課題も残りました。

＜出展内容について＞
その課題に対しセメダインは、TPUシートにあらかじめヒーター回路を印刷し、それをテキスタイルにアイロンで熱融着(転写)することで、ヒーターを搭載したパーカー『HEATER PARKER：ファッションテックデザイナー O l g a 製作』(写真1～3)を作製しました。SX-ECAは低温硬化形のため、熱に弱いTPUに対して直接回路形成も容易です。さらにTPUの特徴である熱融着により、簡便にテキスタイルへの回路装着ができるなど『着るセメダイン』から、より実用的に進化を遂げました。この方法は、テキスタイル以外にも適用可能です。

(写真1：テキスタイル上のヒーター回路)
https://www.atpress.ne.jp/releases/119647/img_119647_1.jpeg

(写真2：『HEATER PARKER』)
https://www.atpress.ne.jp/releases/119647/img_119647_2.jpeg

(写真3：ヒーター搭載イメージ)
https://www.atpress.ne.jp/releases/119647/img_119647_3.jpeg

IoT時代には、立体物への回路形成、あるいは後に立体成型させたいというニーズもございます。セメダインは、樹脂シートに回路形成し、それを立体成型することが可能な接着剤も開発中です。今回はABS樹脂シートにあらかじめ回路形成した後に立体成型したサンプル(写真4)を展示します。様々なモノは立体であり曲面を有し、それらへの回路形成の一つとなります。

(写真4：立体成型した回路サンプル)
https://www.atpress.ne.jp/releases/119647/img_119647_4.jpg

さらに、はんだに代わる低温実装の方法も紹介します。IoTデバイスでは熱に弱い基板や、はんだが使用できない材料への部品実装のニーズも高まり、また従来の大量生産から多品種少量生産のデバイスも多くなります。セメダインはSX-ECAの特性を活かし、従来の実装機を用いたディスペンス方法で簡便に部品を実装する手法を紹介します。

【2．SX-ECAの製品特長】
1) 室温～120℃程度の環境温度下でも十分な導電性が発現します。
2) 硬化後も柔軟性に優れ、各種素材の変形に追従します(写真5)。
3) セメダインが培ってきた接着技術により、様々な素材への接着性に優れます。
4) 液状のため、ディスペンス、印刷などで簡便に回路形成、部品接続が可能です。

(写真5：回路伸長時のLED点灯状況)
https://www.atpress.ne.jp/releases/119647/img_119647_5.jpg

【3．今後の展開】
各用途でのSX-ECAの改良を図ると共に、各素材への回路形成方法や接続方法のノウハウをさらに蓄積させるため、各専門分野のパートナー等と協力したいと考えております。
そのうえで、今後IoTが進展するであろう医療・介護、スポーツ、ヘルスケア、自動車、家電、住宅など様々な分野のデバイスの回路形成、部品接続に展開してまいります。

■第3回ウェアラブルEXPO(第46回ネプコンジャパン 2017)開催概要
名称　　　：第3回ウェアラブルEXPO(第46回ネプコンジャパン 2017)
　　　　　　( http://www.wearable-expo.jp/ )
日時　　　：2017年1月18日(水)～20日(金)
　　　　　　10:00～18:00(最終日は17:00終了)
開催場所　：東京ビッグサイト　西3ホール
出展ブース：W21-14

■製作協力
＜『HEATER PARKER』の製作協力＞
衣装製作／アートディレクター：O l g a (Etw.Vonneguet)
ヒーター回路設計　　　　　　：AgIC株式会社

＜立体成型した回路サンプルの製作協力＞
龍田化学株式会社

■会社概要
商号　　　　：セメダイン株式会社(CEMEDINE CO., LTD.)
本社　　　　：〒141-8620
　　　　　　　東京都品川区大崎1-11-2 ゲートシティ大崎イーストタワー
代表者　　　：代表取締役社長　岩切浩
設立　　　　： 1948年4月22日(創業1923年11月)
証券コード　：東京証券取引所(市場第2部)　4999
資本金　　　： 30億5,037万5千円
主な事業内容：接着剤・シーリング材・粘着材・特殊塗料・コーティング剤
　　　　　　　およびその加工品の製造販売
　　　　　　　接着および防水等に関する施工および請負
URL　　　　： http://www.cemedine.co.jp/