mtes Neural Networks、米国AIチップのジェネラルビジョン社　AIチップ、IoT技術開発の合弁会社RoboSensing社を7月設立

～米国ハワイ・東京を拠点に技術開発、エッジAIソリューションの提供、専門人材を育成～

2018.08.16 13:00

　IoT(モノのインターネット)技術開発のmtes Neural Networks株式会社(エムテスニューラルネットワークス　所在地：東京都品川区、代表取締役社長CEO：原田隆朗、以下、mtesNN社)は、AI(人工知能)チップ開発の米国ジェネラルビジョン社(General Vision, Inc.　本社：米国カルフォルニア州、CEO：Guy Paillet、以下、GV社)と2018年7月にRoboSensing, Inc.(ロボセンシング　以下、RS社)を米国ハワイ州に設立しました。8月にはRS社東京支社をmtesNN社オフィス内に開設する予定です。AIチップとIoT技術を共同開発し、エッジAI(＊1)ソリューションを提供します。

RoboSensing, Inc. CEO Matthew Kobayashi (マシュー・コバヤシ)

　mtesNN社とGV社は、同年1月に締結したMOU(基本合意契約)を機にmtesNN社のIoTソリューションのセンサーに搭載できるニューロモフィック AIチップ(＊2)の開発を進めてきました。現状のAIやIoTソリューションはクラウドAIやGPU(画像処理装置)の利用を前提としています。しかし今後、加速度的にIoT化が進むことでクラウドシステムの負荷やエネルギー使用量が増大することが懸念されています。

　RS社は両社が開発を進めるニューロモフィック AIチップをセンサーに搭載します。センサー自体がエッジAIにより情報処理を実行することで、クラウドシステムの負荷を大幅に軽減します。同チップを搭載したセンサー同士がブロックチェーン技術によりつながるRobot to Robot(R2R)の開発を進め、エッジAIによる「クラウドレスIoTプラットフォーム」などの構築を目指します。

　RS社は東京とハワイにAIアカデミーを開設し、AIやIoT、ブロックチェーンの専門人材を育成します。

　これまでのAIやIoTシステムは、消費電力量の大きさや情報処理速度、情報伝送時間に課題を抱えていました。RS社は、2020年度にこれらの課題を飛躍的に改善することを目指しています。

＊1 エッジAI：エッジは「縁」や「端」という意味。ここではクラウドの反対に位置するセンサーやスマートフォンなどの端末を指す。クラウドではなく端末側で情報や画像などの処理を実行する。

＊2 ニューロモフィック AIチップ：人間の脳を模したアーキテクチャーによりGPUと比較して圧倒的に消費電力が少ないエッジAI専用の半導体。

■RoboSensing, Inc.

社名　　：RoboSensing, Inc.

代表者　：CEO　Matthew Kobayashi(マシュー・コバヤシ)

設立　　：2018年7月

資本金　：US＄4.615 million

所在地　：1199 Bishop Street, Suite 1202 Honolulu, HI

事業内容：ニューロモフィック AIチップの開発

　　　　　AI、IoTセンサーの開発、エッジAIソリューションの提供