株式会社 TRIPLE-1(本社：福岡県福岡市博多区、代表取締役：山口 拓也、以下：TRIPLE-1)は本日 2018年8月20日(月)、世界最先端 7nmプロセス技術を採用したビットコイン用マイニング ASICチップ「KAMIKAZE」のシリコンウェハー、及び、サンプルチップが完成し、機能・性能の検証を開始したことを発表します。

TSMC社の最新 7nmプロセス技術で製造された「KAMIKAZE」のシリコンウェハーとサンプルチップ

▼ビットコイン用マイニング ASICチップ「KAMIKAZE」

http://triple-1.com/

■これまでの経緯

TRIPLE-1は、ブロックチェーンシステム技術の開発企業として 2016年11月に設立。

翌年 2017年2月から世界最先端 7nmプロセス技術を採用した、ビットコイン用マイニング ASICチップ「KAMIKAZE」の開発に着手しました。

当時、7nmプロセス技術の採用チップは、チップ製造会社において研究開発段階であり、世界有数のメーカー(ファブレス企業)においても製品化への確証がないという状況でした。

そのような中、TRIPLE-1のもとに、世界を牽引する日本の「モノづくり」を、長年にわたり支え続けてきた一流の開発技術者たちが、日本のモノづくりの「底力」を信じて集結し、「メイド・イン・ジャパンの復権」をテーマに、本開発へのチャレンジをスタートさせたのです。

TRIPLE-1の開発着手から約 1年が経過した今年 2018年1月、世界最大手のファウンドリ(チップ受託製造会社)であるTSMC社(台湾)により、ようやくリスク量産の受付が開始されました。

そして、ついに今年 2018年2月末、7nmプロセス技術採用チップ「KAMIKAZE」の設計が完了(テープアウト)し、TSMC社(台湾)での製造工程へと移行したのです。

※(参照)設計完了(テープアウト)発表時プレスリリース(2018年4月11日)

https://www.atpress.ne.jp/news/154250

■シリコンウェハー、サンプルチップが完成

設計完了(テープアウト)より約 5ヵ月を経て、開発スケジュール通り「KAMIKAZE」のシリコンウェハー、及び、サンプルチップが完成しました。

※既存(16nm等)プロセスにおいては、設計完了(テープアウト)から製品化まで約 3.5ヵ月が目安となりますが、「KAMIKAZE」は最先端(7nm)プロセスのため、設計完了(テープアウト)から製品化まで約 5ヵ月の期間を要します。

■「KAMIKAZE」チップの特徴：徹底したオプティマイゼーション(最適化)によるマイニングに理想的な設計

「KAMIKAZE」は、幾通りもの条件により回路のオプティマイゼーション(最適化)を徹底することで、マイニングの「処理能力」と「電力消費」のバランスを最適化し、マイニング収益性を最大限に高める理想的な設計がなされています。最先端 7nmプロセス技術を採用したチップは、従来のマイニング用チップ(16nm等)に対して、数倍の高密度化を実現しています。そのため、マイニング能力は約 2倍の処理能力を実現し、電力効率は大幅に改善されます。

■最新状況：チップ機能・性能検証を開始

現在、サンプルチップでの機能・性能検証を行っています。

■今後の展開

サンプルチップの性能検証と並行して、サンプルボード、及び、プロトタイプユニットの開発を進めています。

2018年10月には「KAMIKAZE」量産チップの入荷を開始し、2018年11月より「KAMIKAZE」が搭載された量産型マイニングユニットの出荷開始を予定しています。

■会社概要：

商号　： 株式会社 TRIPLE-1

代表者： 代表取締役　山口 拓也

所在地： 〒812-0013　福岡県福岡市博多区博多駅東1-14-20 ITビルII 7階

設立　： 2016年11月

資本金： 36億6,289万5,398円(資本準備金含む)

URL　 ： http://triple-1.com/