株式会社 TRIPLE-1(本社：福岡県福岡市博多区、代表取締役：山口 拓也、以下：TRIPLE-1)は本日 2018年8月21日(火)、世界最先端 7nmプロセス技術を採用したビットコイン用マイニング ASICチップ「KAMIKAZE」のサンプルボード、及び、プロトタイプユニットが完成したことを発表します。

「KAMIKAZE」搭載予定のサンプルボードとプロトタイプユニット

▼ビットコイン用マイニング ASICチップ「KAMIKAZE」

http://triple-1.com/

■これまでの経緯

TRIPLE-1は、ブロックチェーンシステム技術の開発企業として 2016年11月に設立。

翌年 2017年2月から世界最先端 7nmプロセス技術を採用した、ビットコイン用マイニング ASICチップ「KAMIKAZE」の開発に着手しました。

当時、7nmプロセス技術の採用チップは、チップ製造会社において研究開発段階であり、世界有数のメーカー(ファブレス企業)においても製品化への確証がないという状況でした。

そのような中、TRIPLE-1のもとに、世界を牽引する日本の「モノづくり」を、長年にわたり支え続けてきた一流の開発技術者たちが、日本のモノづくりの「底力」を信じて集結し、「メイド・イン・ジャパンの復権」をテーマに、本開発へのチャレンジをスタートさせたのです。

TRIPLE-1の開発着手から約 1年が経過した今年 2018年1月、世界最大手のファウンドリ(チップ受託製造会社)であるTSMC社(台湾)により、ようやくリスク量産の受付が開始されました。

そして、ついに今年 2018年2月末、7nmプロセス技術採用チップ「KAMIKAZE」の設計が完了(テープアウト)し、TSMC社(台湾)での製造工程へと移行したのです。

※(参照)設計完了(テープアウト)発表時プレスリリース(2018年4月11日)

https://www.atpress.ne.jp/news/154250

■サンプルボード、プロトタイプユニットが完成

シリコンウェハーとサンプルチップの完成に続き、当初の開発スケジュール通り、サンプルボードとプロトタイプユニットが完成しました。

※(参照)シリコンウェハー、サンプルチップ完成時プレスリリース(2018年8月20日)

https://www.atpress.ne.jp/news/163518

■マイニングボードの特徴：独自のパッケージングによる高い冷却性能とシステムの小型化

従来マシンの空冷システムを抜本的に見直し、チップがパッケージ上に露出する構造(Flip Chip BGA パッケージング)を採用。これにより「KAMIKAZE」は、従来マシンと比べてより高い冷却効率を実現しました。また、同構造により、マイニングシステムの小型化にも成功。「KAMIKAZE」搭載のマイニングボードは、従来マシンよりも 1枚多い、4枚構成とすることが可能となり、ユニット当たりのマイニング能力をさらに向上させることができます。

■今後の展開

2018年10月には「KAMIKAZE」量産チップの入荷を開始し、2018年11月より「KAMIKAZE」が搭載された量産型マイニングユニットの出荷開始を予定しています。

■会社概要

商号　： 株式会社 TRIPLE-1

代表者： 代表取締役　山口 拓也

所在地： 〒812-0013　福岡県福岡市博多区博多駅東1-14-20 ITビルII 7階

設立　： 2016年11月

資本金： 36億6,289万5,398円(資本準備金含む)

URL　： http://triple-1.com/