0.5mmピッチ基板対基板コネクタ「5655シリーズ」を製品化

業界最低背クラス※嵌合高さ4mmを実現し、車載機器の小型化に貢献

2019.09.03 14:15

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　京セラ株式会社（社長：谷本秀夫）は、業界最低背クラス※の嵌合（かんごう）高さ4mmを実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ基板対基板コネクタ「5655シリーズ」を製品化し、本日より順次、サンプル出荷を開始しますので、お知らせいたします。

※0.5mmピッチフローティングコネクタにおいて（2019年8月末現在。当社調べ）

基板対基板コネクタ「5655シリーズ」

製品名	基板対基板コネクタ「5655シリーズ」
用途	車載機器（ミリ波レーダー、LiDAR、電子ミラー、カーナビ、カメラ等）、産業機器の内部基板接続
サンプル参考価格	500円(税抜)/セット　<嵌合高さ4mm・50極>
販売目標	20万個／年

　近年、先進運転支援システム（ADAS）やコネクテッドカーの開発・普及により、自動車のエレクトロニクス化が急速に進んでいます。加えて、国内においても、公道での自動運転の実証実験が始まるなど、今後も自動車関連市場の拡大が期待されています。このような中、車載機器においても高性能化が進むとともに、限られたスペースに搭載できるよう小型化のニーズが強くなっています。

　新製品「5655シリーズ」は、嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応のフローティング機構付きの基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。
さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。車両や歩行者を検知するミリ波レーダーやLiDAR、電子ミラー、カーナビゲーションシステム、ドライバーモニターカメラなど、多くの機器に対応します。また、ー40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。

　当社は、今後もフローティング対応コネクタのラインアップ拡充と、日々進化する市場ニーズに応える新製品の開発を進め、自動車産業の発展に貢献してまいります。

■基板対基板コネクタ「5655シリーズ」の特長
１. 業界最低背クラス※嵌合高さ4ｍｍを実現し、車載機器の小型化に貢献
　0.5mmピッチのフローティングコネクタにおいて、業界最低背クラス※の嵌合高さ4mmを実現し、車載機器の小型化に貢献します。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数との組み合せによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望にお応えします。

２. ２点接点構造による高い接触信頼性と、金具形状による高い堅牢性
　端子は、挟み込み2点接点構造により、自動車の振動環境において高い信頼性を発揮します。また、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状を採用することで、高い堅牢性を実現します。