接着剤の世界的リーディングカンパニーであり、アルケマグループ傘下のBostik(以下 ボスティック)は、JAPAN PACK 2019(2019年10月29日～11月1日 幕張メッセ)に初出展し、優れた熱安定性を備えた低温メルトKizen(R) Coolを含む次世代包装用ホットメルト接着剤であるKizen(R)シリーズ4つの製品を展示いたします。

JAPAN PACK 2019は、一般社団法人日本包装機械工業会が主催し、ユーザーとバイヤーが集い、包装関連業界の最先端の機器・技術・サービスの情報を知るグローバルな展示会です。

最近のResearch and Marketによれば、次のように報告されています。「ホットメルト接着剤業界は、堅調な成長を続けている。あらゆる業界および幅広い用途における高性能を求める需要の高まりにより、グローバルな市場をも牽引している。同市場は2020年には96億4,000万ドルまで成長し、5年間のCAGR(年平均成長率)は5.73％に達すると予想される。」

ボスティックの包装用接着剤グローバル・マーケティング・ディレクター、パスカル・ペローニは、次のように述べています。「ボスティックにとって日本は大変重要な市場です。 来年夏には奈良に接着剤工場を新設し、日本のお客様のニーズに対応した製品の生産を強化していきます。Kizen(R) Coolの市場は、常に進化し続けます。また顧客のニーズに応えるボスティックの取り組みの証でもあります。JAPAN PACK 2019で、Kizen(R)の製品ラインアップを、お客様やパートナーの皆様にご紹介できることを楽しみにしています。」

Kizen(R)は、消費財業界における最も高い要求を満たすように設計されたグローバルなラインアップです。本製品は、最先端の機能的な技術を駆使し、優れた接着性と高い効率性により、お客様の使いやすさを追求しています。

Kizen(R)は、ポップオープンやブロッキング、難しい接着基材、SKUの集約などの課題解決を可能にします。Kizen(R)ラインナップは、下記の通りです。

● Kizen(R) Force, 精密塗付による包装用汎用接着剤

● Kizen(R) Cool, セットタイムが速く、熱安定性に優れる低温メルト

● Kizen(R) Ice, 冷凍食品向け、難しい接着の基材にも対応

● Kizen(R)Heat, 優れた耐熱性を持ち、ホット充填用途に最適

JAPAN PACK 2019(日本包装産業展)は10月29日(火)から11月1日(金)までの4日間、幕張メッセにて開催され、弊社は3A-02ブースに出展いたします。

【ボスティックについて】

ボスティックは、接着技術を提供する世界的リーディングカンパニーでございます。弊社のお客様は、製造、建築、消費材など、さまざまな市場でお使いいただいております。1世紀以上に渡り、よりスマートで日々の生活に対応する革新的な接着剤ソリューションの開発に取り組んで参りました。ボスティックのスマートな接着剤は、ゆりかごから墓場まで、家庭からオフィスまで、あらゆる場面で使われております。年間売上高は約2,400億円、約6,000人の社員が50ヶ国で働いております。

日本においては、ボスティック・ニッタ株式会社(代表取締役社長：大野 原基)として、大阪に本社がございます。

最新情報については、 https://www.bostik.com/ja/japan/ をご覧ください。