業界初、PC/Game/Drone/AR/VR向け、 フルシールド オートロック 高速伝送対応FFCコネクタを開発
第一精工株式会社(本社:京都府京都市、代表取締役社長:土山 隆治、東証第一部 コード番号:6640、以下 第一精工)は、PC、Game、Drone、AR、VRなどの用途に最適な、業界初のフルシールド オートロック 高速伝送対応FFCコネクタ「EVAFLEX(R) 5-HD」を新たに開発いたしました。
新製品EVAFLEX(R) 5-HDは、360°フルシールド EMI対応の、オートロック機構付き高速伝送用FFCコネクタです。コンタクトテールおよび嵌合側からのEMI漏れを防止するフルシールド構造により、他のコンポーネントとのノイズ・信号干渉リスクが軽減され、基板上の配置自由度が高まります。さらに、多点グランド接点で、従来のNon-ZIFコネクタよりも安定した信号品質を保ちます。
操作性の良いワンタッチ オートロックは、高い生産性と信頼性を実現します。コネクタの嵌合高さは最大2.20mm、コンタクトピッチは0.50mm、芯数は24極をご用意しております。
高速伝送対応10+ Gbps、USB3.2 Gen2、PCs、Game、Drones、AR/VR、その他USB接続が必要なアプリケーションに対応可能です。
製品についての詳細は、I-PEXウェブサイトをご覧ください。
EVAFLEX(R) 5-HD: https://www.i-pex.com/ja-jp/evaflex-5-hd-20200214
■I-PEXコネクタについて
I-PEXコネクタは、高速伝送・高周波ソリューションを基板に、非常に小型で高性能なコネクタを提供する、第一精工株式会社のコネクタブランドです。
■会社概要
商号 : 第一精工株式会社
代表者 : 代表取締役社長 土山 隆治
所在地 : 〒612-8024 京都市伏見区桃山町根来12番地4
設立 : 1963年7月10日
資本金 : 109億6千8百万円(2019年12月31日現在)
事業内容: ・コネクタ及びエレクトロニクス機構部品事業
・自動車電装・関連部品事業
・半導体設備及びその他の事業
プレスリリース添付資料
- カテゴリ:
- 商品
- ジャンル:
- その他IT・インターネット 技術・テクノロジー 経済(国内)
記事掲載数No.1!「@Press(アットプレス)」は2001年に開設されたプレスリリース配信サービスです。専任スタッフのサポート&充実したSNS拡散機能により、効果的な情報発信をサポートします。(運営:ソーシャルワイヤー株式会社)