モノとモノをつなぐインタフェースの共通化を実現　 組込みシステム用高度協調制御プラットフォームの 新バージョンリリースのお知らせ

組込開発支援パッケージの開発・販売を手掛ける、株式会社アイ・エル・シー(所在地：広島市南区的場町1丁目3-6 広島的場ビル9F／代表取締役会長：大西 英作)は、2016年1月に発売開始した「組込みシステム用高度協調制御プラットフォーム　SEP(エスイーピー)」に、モノとモノをつなぐ通信やデータ入出力を抽象化し、環境(機器構成やシステム構成)に左右されないインタフェース共通化の仕組み(通信制御Object)を追加した新バージョンを2021年6月1日にリリースします。

■新バージョンの特長

≪IP間や機器間の通信やデータ入出力(Communication)インタフェースを共通化≫

高速な信号処理、画像処理、AI処理等をおこなう組込機器の開発ではFPGA／SoC／GPUを使用した開発が行われており、IP(Intellectual Property：再利用可能な回路コンポーネント)が活用されます。IPを活用する組込機器のソフトウェア開発においては、機能に応じて使用するIPやIP間のデータ入出力インタフェースが多様であり、ハードウェア構成も様々であるため、IP追加・変更やハードウェア構成変更のたびに個別開発が必要となっています。

今回リリースする新バージョンでは、IP間のデータ入出力(Communication)の違いを通信制御Object(Inter Communication Objectと命名)として抽象化し、入出力インタフェースを共通化する仕組みとして提供することで、多様なIPを組み合わせて開発する産業用カメラのような組込機器やシステムの開発において、

1)多種多様なIPとIPをつなぐ開発を簡単にする

2)開発スタイルを標準化(プログラムインタフェースを共通化)する

3)開発したプログラム資産を再利用(差分開発)する

ことができます。

またIP間接続だけでなく、様々な機器どうしをつなぐ分散システム、機器とクラウドやサーバ等をつなぐIoTシステムにおいても夫々の通信やデータ入出力インタフェースは多種多様なため、同様の課題があります。

新バージョンで提供する仕組みは、IP間のデータ入出力インタフェースだけでなく、IPとソフトウェア間、ソフトウェア間のデータ入出力インタフェースも含めて通信制御Objectとして抽象化し、統一した共通インタフェースで簡単につなぐことができます。

IP間接続の説明図

≪共通インタフェース(通信制御Object)の説明≫

下図の通信制御Object AとBは、各IPやSoftwareのデータ入出力処理(設定、転送開始／停止など)を定義したObjectで、各IPやSoftware間のデータ入出力インタフェースの違いを意識することなく共通インタフェース(各ObjectのMethod)をCallするだけでアプリケーション開発でき、IPを切り換える場合は対象IPに対応したObjectへ切り換えるだけで対応できます。

通信制御Objectの説明図

≪カメラ開発における適用例≫

IPを活用したカメラ開発において(A)(B)(C)のようなシステム構成の変更に対して、対応する通信制御Objectを切り換えるだけで容易に対応できます。

カメラ開発への適用例

■新バージョンリリースの狙い

今回リリースする新バージョンでは、IPどうし、機器どうし、機器とクラウドなど多様なつなぎ方が求められる産業用カメラなどの組込機器やIoT対応システムの開発において、

・IP間／IPとソフトウェア間／ソフトウェア間のデータ入出力インタフェースの違いを抽象化し、あらゆるモノとモノのつなぎ方を統一できる仕組み(通信制御Object)

・開発したソフトウェア資産の再利用可能な仕組み

を提供することで、

・つなぐ対象の追加、変更やつなぎ方の変更等への簡単かつ迅速な対応

・専門スキルをもったエンジニアでなくても開発可能とすることでのエンジニア不足の課題解決

など、多様なつなぎ方が求められる組込製品やシステムの理想の開発スタイル実現に貢献します。

また、新バージョンで提供する共通インタフェースはアプリケーション実行中でも動的に切り替えたり追加・削除することができるため、例えば

・製品とつなぐ機器やソフトウェアの選択機能や自動追加／切り離し機能

・画像処理やAI処理などのアルゴリズム(IP)選択機能や並列処理機能、クラウド処理との連携機能

などを持ち、市場の多様なニーズにフレキシブルに対応する製品開発、すなわちお客様の製品力強化にも貢献します。

■主な仕様

≪商品構成≫

・組込みシステム用高度協調制御プラットフォーム (SEPcore)

・高度協調制御システム向け開発支援ツール (SEP Platform Builder)

・ターゲット機器への移植開発キット (SEP Porting Support Package)

で構成されます。

≪本商品の販売価格≫

試作用パッケージと量産開発用パッケージを準備しています。価格につきましては、下記問い合わせ先までお問い合わせください。また、無償貸し出し版、Webベースの無償セミナーやお客様個別の技術打ち合わせサービスも準備しています。

≪本商品のご紹介ページ≫

http://www.ilc.co.jp/commodity/sep/

■商品関連

「SEP Smart Embedded Platform」、「SEPcore」、「SEP Platform Builder」は、株式会社アイ・エル・シーの登録商標です。

■お問い合わせ先

株式会社アイ・エル・シー

FACTICS(ファクティクス)テクニカルセンター

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