【主なハイライト】

● 新しいAI機能とシミュレーション技術は、製品設計・開発のあらゆる次元にインサイトドリブンのイノベーションをもたらします。

● オープンなワークフローはさまざまなエンジニアリングの領域を横断した協業を促進し生産性を向上します。

● GPUソルバーの進展により4個のGPUが1,000個のCPUコアと同等の性能を示すため、消費電力が1/4に削減されます。

ペンシルベニア州ピッツバーグ、2022年7月28日　―　Ansys( https://www.ansys.com )(NASDAQ:ANSS)は、エンジニアリングチームが複雑さを理解し、世界を変える次世代製品を設計することを可能とします。新たなAnsys 2022 R2( https://www.ansys.com/ja-jp/products/release-highlights )が提供する機能は、さまざまな物理学、エンジニアリング領域や産業界を広く横断し、現実世界における製品の性能に関する知識を得るのに必要とされるスケーラビリティと相互運用性をサポートします。

半導体チップの微細な欠陥から宇宙にまでおよぶグローバルな動作環境に至るあらゆるものに関する知見なしに、今日の複雑な製品設計課題を解決することはほぼ不可能です。製品開発を成功させるには、熱、光、音、構造応力、電磁波および組込みシステムの相互作用を理解することが不可決です。Ansys 2022 R2は、厳しい開発期限を守りながら厳格なエンジニアリング課題に取り組むために必要となる予測精度の高い解析、人工知能／機械学習(AI／ML)の最適化ならびにスケーラブルなプラットフォームを提供します。

「当社のプロジェクトは技術主導で、独自のリレー設計を生み出す際に必ず直面する課題の存在にも関わらず、当社のエンジニアリングチームは非常に短い開発期間内に理想的なコンポーネントを開発することができました。シミュレーションとデジタルツイン無しで設計プロジェクトを完遂することは不可能だったでしょう。しかしながら、これはまだ始まったばかりです。耐久性試験を行うことは非常に困難かつ高コストなため、これをシミュレーションで行うことによってプロセスはより高速化されます。Ansysのシミュレーションにより、正確さという価値を得ることができ、それによりエンジニアリングに要する時間が短縮することができます。」(Phoenix Contact社、電気機械開発シニアスペシャリスト、Christian Muller氏)

【インサイトドリブンイノベーション】

Ansys 2022 R2は、多くの業界企業がその目標を達成するための知見を提供します。例えば、Ansys(R) Granta(TM)( https://www.ansys.com/products/materials )によりエンジニアは設計プロセスの初期段階で材料の持続可能性を考慮することが可能となります。シミュレーションとCADツール内に最新の持続可能性のデータを示すことにより、多くの業界企業のエンジニアはエコ設計戦略の一環として材料選択の視点を得ることができます。

さまざまな業界にまたがる利点のもう一つの例として光学の分野があります。Ansys(R) Speos(R)( https://www.ansys.com/products/optics-vr/ansys-speos )光学シミュレーションソフトウェアが持つ新しい機能により、レンズの背面が自動作成でき、開発時間が短縮されます。これによって自動車のヘッドライト設計者は特定のビームパターンを持つレンズを設計することができ、また一般の照明業界においても独自の照明パターンを創り出し、光害を制御することができます。

モデルベースのシミュレーションとデジタルツインは、先進企業が効率的でインサイトドリブンのビジネスモデルへの変革を進める支援をします。例えば、Ansys(R) Maxwell(R)( https://www.ansys.com/products/electronics/ansys-maxwell )2022 R2の電気機械デバイス解析ソフトウェアは、電気自動車ドライブシステムのシミュレーションに用いられるAnsys(R) Twin Builder(TM)( https://www.ansys.com/products/digital-twin/ansys-twin-builder )で使用可能な、予測精度の高い誘導機用の次数低減モデル(ROM)を生成します。

「電気自動車が一般的となり、その複雑性が増す中で、モデルベースシミュレーションは複数の設計を評価、検証するのに不可欠です。東芝はAnsysと協力し、Ansys Twin Builderシステムシミュレーション技術を用いて自動車用電気システムの設計、検証用の新しいツールキットを開発しました。このSystem Simulation用のAccu-ROM(TM)(高精度次数低減モデリング)ツールキットにより、電子回路と機械コンポーネントの両方について高精度、高速なシステムシミュレーションが可能となり、自動車用半導体の検証時間が約90％短縮されました。」(東芝デバイス＆ストレージ株式会社 取締役 宮森 高氏)

2022 R2におけるAnsys Twin Builderのアップデートでは、電動パワーステアリングのシミュレーションに東芝のAccu-ROM(TM)ツールキットが新たに加わり、機械コンポーネントの両方について高精度、高速なシステムシミュレーションが可能となりました。

2022 R2におけるAnsys Twin Builderのアップデートでは、電動パワーステアリングのシミュレーションに東芝のAccu-ROM(TM)ツールキットが新たに加わり、機械コンポーネントの両方について高精度、高速なシステムシミュレーションが可能となりました。

【スケーラブルでオープンなワークフロー】

Ansys 2022 R2は、すべての規模で物理学と領域を結びつける技術革新をもたらします。例えばAnsys(R) LS-DYNA(R)( https://www.ansys.com/products/structures/ansys-ls-dyna )は自動車衝突試験、電子機器落下試験、エアバッグ展開および衝突解析で用いられています。今回の新しいリリースには、広い範囲のマクロスケールの落下試験でプリント基板(PCB)内のソルダーボール疲労破壊をエンジニアが予知するのに用いる特許出願中のマルチスケール協調シミュレーション機能が含まれています。

同じPCBが数百から数万もの衛星からなる「メガコンステレーション」の中の一つの衛星で使われることを想像してください。Ansys STK( https://www.ansys.com/products/missions/ansys-stk )2022 R2を使用して、エンジニアはサテライトコレクションオブジェクトを連成計算の中に取り込むことができ、地上設備を接続するための複雑な経路設定の選択肢を解析して把握することができます。

Ansys 2022 R2を用いて企業は業界特化の用途に応じた独自のワークフローを構築し、企業の力を活性化する幅広く使いやすい機能を拡張することができます。以下にいくつかの例を示します。

● Ansys MaxwellとAnsys(R) Motion(TM)( https://www.ansys.com/products/structures/ansys-motion )を活用した磁気ラッチ連成ワークフローは、タブレットや電子書籍リーダーに磁気的に取り付けられたアクササリーの機能を改善します。

● ノイズ、振動およびハーネスワークフローは、物理学分野にわたるソリューションを結合させ、電磁界、熱、機械応力、音や駆動サイクル全体の解析を行う電気機械のシミュレーションを提供します。

● Ansys Lumerical( https://www.ansys.com/products/photonics )を用いると、フォトニック集積回路設計者がLumerical INTERCONNECT環境と一般的な自動化ツール間を自由に移動して、半導体プロセスのバリエーションを考慮しながら、集積回路のレイアウトと製造を行うことが可能となります。

● Ansys(R) HFSS(TM)( https://www.ansys.com/products/electronics/ansys-hfss )Flex PCBワークフローは、エンジニアがフレキシブルPCBのインターコネクト内の複雑な屈曲部を設定し解決することを可能とし、これにより高忠実度の電磁界カップリング効果を取り込むことにより効率性と予測精度が向上します。

● 暗号化されたHFSSのコンポーネントの機能が拡張されて集積回路の設計フローがサポートされ、ファウンドリー技術ファイルを扱うエンジニアは機密性の高い知的財産を守ることができるようになりました。

● ユーザーはプログラム言語のPythonを介してAnsys(R) Fluent(R)( https://www.ansys.com/products/fluids/ansys-fluent )へのオープンソースアクセスであるPyFluentを用いてプロセスを自動化し、独自のワークフローを構築し、カスタマイズされたソリューションを作成することなどが可能となりました。

● Ansys(R) Mechanical(TM)( https://www.ansys.com/products/structures/ansys-mechanical )のアドオン用のカスタマイズ可能なツールバーにより、ユーザーは迅速かつ効率的に多目的ワークフローにアクセス可能となります。

● 航空宇宙、ハイテクおよび自動車産業のお客様向けに、Electronics ReliabilityによるPCBコンポーネントの寿命予測が強化されています。

【プラットフォームが実現する高い性能】

シミュレーションが大規模になりさらに複雑化する中で、Ansys 2022 R2によりユーザーはGPUの利点を生かして強化されたソルバーアルゴリズムとHPCを用いて、ハードウェアの容量限界を乗り越え大きなジョブを走らせることができるようになります。

Ansys 2022 R2では、Fluids製品ラインでの数値流体力学(CFD)シミュレーションをさらに効率的で持続性のあるものとしています。FluentでLive-GXソルバーを用いた結果では、6個のハイエンドGPUが2,000個以上のCPUと同等の性能を示しています。

Speos光学ソルバーは、マルチGPU、マルチノード展開の利点を生かしています。単独のGPUは32コアのCPUマシンよりも最大8倍速く、20個のGPUは5,000個のCPUコアと同等の性能を示しています。このSpeosの新しい機能によりユーザーは光線の数を増やしてシミュレーションの予測精度を高め、センサーの検証のための夜間の天候条件を考慮し、迷光の影響をシミュレートすることができます。

Ansys 2022 R2には2つの新しい半導体関連製品であるAnsys(R) Totem-SC(TM)( https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-totem )とAnsys(R) PathFinder-SC(TM)( https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-pathfinder-sc )が含まれ、これらはそれぞれパワーインテグリティおよび静電放電の信頼性サインオフを行うものです。これらの製品はクラウド用に最適化されたエラスティックコンピュートプラットフォームであるAnsys(R) SeaScape(TM)を用いており、最大規模の設計に対しても高い処理速度と大容量を提供しています。Ansysの社内試験では、大規模なシミュレーションにおいてメモリを削減しながらこれまでよりも6倍も高速で計算を完了することができました。

「Ansys 2022 R2を用いると、企業は競合相手が見逃がしているような、さまざまなエンジニアリングの領域にまたがる視点を集結し、製品性能を見直し、あらゆる業界でイノベーションの新しい分野を切り開くことができます。Ansys 2022 R2はこれまでになかった数々の新機能を提供し、性能向上をもたらし、領域をまたがるエンジニアリングソリューションを提供し、チームは次世代製品のあらゆる側面を把握することができるようになります。」(Ansys、製品部門シニアバイスプレジデント、Shane Emswiler)

Ansys 2022 R2に関する詳細は https://www.ansys.com/ja-jp/products/release-highlights をご覧ください。

【Ansysについて】

Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイディアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。

確信をもって飛躍へ

1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。詳細は、 https://www.ansys.com/ja-jp をご覧ください。

Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。

アンシス・ジャパン株式会社(ANSYS Japan K.K.)は、米国ANSYS, Inc. 100％出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のエンジニアリングシミュレーションソフトウェア、およびシミュレーションによるソリューションを日本のお客様に提供するために、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。

※本プレスリリースは、2022年7月28日に米国で発表されたニュースリリースの抄訳版です。