株式会社OUTSENSE（東京都大田区）は、5月10日㈬～12日㈮にインテックス大阪にて開催される「未来モノづくり国際EXPO」に、出展いたします。
弊社ブースでは、折り紙工学を用いたODMサービス／R＆Dサービスを出展いたします。
ぜひ足をお運びください。

日本の伝統技術である『折り紙』の文化を工学分野に応用した『折り工学』に関する設計・材料・製造のノウハウを活かして、製品開発や製品課題解決をサポートするサービスをご紹介いたします。

折りのデザイン性と折りの機能性を両立したオリジナル製品を開発します。
例）パッケージ、販促什器、日用品、家具、防災用品 など

＜ 展示品一例 ＞ 　什器
屏風のような和を感じさせるようなデザインと折り畳みし収納/持ち運びがしやすい機能性を兼ね備えた展示会什器となります。
展示台の部分にはSORIORIの技術を用いて作った装飾壁面をはめ込むことが可能です。

製品に対する課題を折り工学の設計にて解決します。
折り畳み、軽量化（高剛性）、生産性向上など様々な機能を実現します。
例）罫線部分の設計改善、環境負荷軽減、製造時の生産性向上、その他機能性の付与 など

＜ 展示品一例 ＞ リブ加工 サンプル
軽量化すると強度が落ちるという課題に対し、最適な位置にリブ（折り目）を設ける事で強度を向上させ、さらに衝撃吸収性等も付与することが可能になる。
板金加工のみで実現が可能になるため、工数やコストは従来と変わらずに実現ができる。

大阪・関西万博は、「いのち輝く未来社会のデザイン」をテーマに、ICT・AI・ロボットなどの最新のテクノロジーを活用するほか、SDGs（Sustainable Development Goals）の実現に向けた国際博覧会として開催されます。万博期間は様々なイベントや企画が行われますが、万博を契機とした持続的な社会の発展につなげるため、2025年に向けて幅広い取り組みが必要とされています。
　そのような状況を踏まえ、このたび、（公社）２０２５年日本国際博覧会協会をはじめ関係各所の協力のもと、大阪・関西万博と連携した国際見本市として、わが国の産業を国内外に向けて発信する『未来モノづくり国際EXPO』を開催いたします。

【リアル展示 概要】
［ 会 期 ］：2023年5月10日（水）～12日（金）10:00〜17:00 ※最終日は16：00まで
［ 会 場 ］：インテックス大阪
［ 入場料 ］：1,000円（税込）（入場登録者・招待状持参者・中学生以下は無料）
［ 主 催 ］：未来モノづくり国際EXPO実行委員会
［ URL ］ ：https://biz.nikkan.co.jp/eve/fmiexpo/

株式会社OUTSENSE
担当：堀井
Tel：03-6715-1672
サービス詳細 HP ：　https://outsense.jp/
各種お問合せ　　：　https://outsense.jp/contact/
SORIORI HP　　 ：　https://soriori.jp/

商号　　 ： 株式会社OUTSENSE
代表者　 ： 代表取締役　髙橋鷹山
所在地　 ： 〒 143-0013　東京都大田区大森南四丁目6番15号 テクノフロント406
設立　　 ： 2018年 8月
事業内容 ：
“折りであたりまえが変わる”　ことを目標に掲げて【ORIKUMI R&D】【ORIKUMI ODM】【SORIORI】3つの事業を推進しています。
・【ORIKUMI R&D】：
製品課題の解決を「折り工学」を用いた設計にて行う設計受託サービス
・【ORIKUMI ODM】：
「折り工学」のノウハウを活かして製造するオリジナル製品のODMサービス
・【SORIORI】：
イベントや展示会等での活用いただける、立体形状のモニュメントやディスプレイを安く早く提供できる製造サービス

HP　　　： https://outsense.jp/