京セラ株式会社（代表取締役社長：谷本 秀夫）は、0.3mmピッチ基板対基板（Board to Board）コネクタ「5814シリーズ」を製品化し、本日2月5日（月）より一般販売を開始しますのでお知らせいたします。本製品は、業界最小クラス※の極間ピッチと、嵌合高さ（0.6ミリ）、奥行き寸法（1.5ミリ）の小型化を実現しながら、嵌合作業におけるコネクタの破損対策を独自の金具構造で強化しました。

※2024年1月、京セラ調べ

　スマートフォン、タブレットPCをはじめとする通信端末、またスマートウォッチやAR・VRグラスなどのウェアラブルデバイスにおいて、小型化・高機能化が加速していることから、内部基板に実装される電子部品のさらなる低背化、省面積化が求められています。また、それにより実装難度が高くなり、基板対基板または基板対FPCで接続を行うコネクタにおいては、作業時に基板の嵌合を容易にする誘い込み構造や破損防止対策の重要性が増しています。

　こうした市場のニーズに応えるため、京セラは省スペース設計と同時に、独自の嵌合時破損防止構造を実現した基板対基板コネクタ「5814シリーズ」を製品化しました。　

　なお、本製品は、基板対基板だけではなく、基板対FPCにも対応可能です。

■「5814シリーズ」の特長      

１. 省スペース設計

　当社従来品(0.35mmピッチ)と比較して、32％の省面積化を実現。これにより、デバイスの小型化・高機能化に貢献します。

　新製品： 0.30mmピッチ、奥行1.50mm

　従来品： 0.35mmピッチ、奥行1.95mm

２. 嵌合時の破損防止構造  

　製品両端の外側と内側にそれぞれの機能に適した2つの金具部品を配置する独自の構造により、嵌合作業時の誘い込み性を高め、作業時間の短縮に貢献します。またそれぞれの金具を基板にはんだ付けすることにより、変形や破損に対する強度を向上しています。

３. 独立電源端子

信号ピンとは別に、両端にDC 5A/contact通電可能な電源端子を2ピン配置しています。これにより、スマホやウェアラブルデバイスにおいてニーズの高まる急速充電などにも対応可能です。

■「5814シリーズ」の製品詳細はこちら

https://ele.kyocera.com/ja/technical/con_5814/