テクダイヤ、高集積化半導体用ディスペンサーノズル「ピンポイントノズル」を開発
外径0.14mm・内径0.1mmの極細先端で、より「狭く」、より「深い」ピンポイントへの高精度塗布に特化
テクダイヤ株式会社(本社：東京都港区、代表取締役：小山真吾、以下当社)は、高集積化半導体用ディスペンサーノズル「ピンポイントノズル」を開発しました。
「ピンポイントノズル」特設ページ：https://www.tecdia.com/jp/pinpointnozzle/
半導体デバイス製造などに使用されるディスペンサーノズルは、近年、狭小・深部エリアに対応する長尺な先端形状が主流です。今回開発した「ピンポイントノズル」は、当社加工限度を大幅に上回り、高集積化が進む半導体デバイス製造に最適なスペックを実現しました。
ノズル先端外径は、従来の0.25mmから0.14mmまで小径化。さらに内径も0.1mmまで微細化しました。高度な薄肉加工技術で、内外径差を極限まで切削コントロール(肉厚0.02mm)し、高集積化した半導体の狭い隙間のポイントに入り込みます。
「ピンポイントノズル」特設ページ：https://www.tecdia.com/jp/pinpointnozzle/
半導体デバイス製造などに使用されるディスペンサーノズルは、近年、狭小・深部エリアに対応する長尺な先端形状が主流です。今回開発した「ピンポイントノズル」は、当社加工限度を大幅に上回り、高集積化が進む半導体デバイス製造に最適なスペックを実現しました。
ノズル先端外径は、従来の0.25mmから0.14mmまで小径化。さらに内径も0.1mmまで微細化しました。高度な薄肉加工技術で、内外径差を極限まで切削コントロール(肉厚0.02mm)し、高集積化した半導体の狭い隙間のポイントに入り込みます。
一方で、ノズル先端の長さは、従来の1mmから2mmへ倍増。部品間など、深部ポイントの的確な塗布が可能になります。また、当社独自の一体加工で、圧入製法とは違う高精度塗布を実現します。
本製品開発には、高度な精密機械加工技術、薄肉加工技術、微細穴あけ技術が求められます。長年、顧客の課題を解決するディスペンサーノズルを提供してきた当社だからこそ、これらの技術を駆使し、最先鋭のディスペンサーノズルを開発することができました。今後も自社加工技術や製品に満足せず、市場や顧客ニーズに応えるノズル開発に挑み続けます。
テクダイヤ株式会社について
1976年に創業した当社は、東京都港区に本社、海外6か国に営業所、フィリピン・セブ島に製造工場を持ち、精密機械加工技術・セラミック応用技術・ダイヤモンド加工技術を活かした電子部品の製造・販売を行っています。
主力製品であるディスペンサーノズルは、大手スマートフォンメーカーからもお墨付きをいただき世界的シェアを獲得。ディスペンサーノズルノウハウを活かし開発した「3Dプリンター用精密ノズル“kaika”」は、ホビーユースだけでなくバイオマテリアルプリンティングや航空宇宙、自動車産業など産業用3Dプリンティングでも性能を発揮しています。
主力製品であるディスペンサーノズルは、大手スマートフォンメーカーからもお墨付きをいただき世界的シェアを獲得。ディスペンサーノズルノウハウを活かし開発した「3Dプリンター用精密ノズル“kaika”」は、ホビーユースだけでなくバイオマテリアルプリンティングや航空宇宙、自動車産業など産業用3Dプリンティングでも性能を発揮しています。
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