部品サイズや基板パターンに合わせて照射径を最適化　 「レーザー照射径可変式はんだ付 マルチφ(ファイ)レーザー」登場

株式会社ジャパンユニックス(本社：東京都港区、代表取締役社長：河野 正三)は、大小さまざまな電子部品を搭載した電子基板のはんだ付工程において、レーザー照射径を可変させることにより、作業効率を最適化する新型レーザーはんだ付システム「レーザー照射径可変式はんだ付 マルチφレーザー(Multi-phi Laser)」を「インターネプコンジャパン2014」にて発表いたします。
https://www.japanunix.com/

マルチφレーザー製品画像

【開発背景】
ジャパンユニックスは、はんだ付ロボットの開発・販売専門メーカーとして、1974年の設立以来、40年に渡り、はんだ付新工法並びに新製品の開発・販売を行っています。2000年には、いち早くレーザーはんだ付システムの開発・販売に成功。現在までに、レーザーはんだ付工法の確立を推進し、自動車・車載部品をはじめ、スマートフォン、医療機器等、数多くの生産ラインにて世界各地にて採用されています。今日の製造産業では、デジタル化が進み、製品ライフサイクルが短縮化され、多くの製品をより短期間で生産することが求められています。そのため、伝統的なはんだごて工法より2、3倍の速さではんだ付が可能なレーザーはんだ付を更に改良し、より「高速」かつ「高品質」を実現する「レーザー照射径可変式はんだ付 マルチφレーザー」を開発しました。

現在の製品設計では、大小さまざまな電子部品や異形部品が一つの基板上に搭載されています。そのため、生産工程はより複雑化し、時間がかかる傾向にあります。従来型レーザーはんだ付システムはレーザー照射径が固定であるため、複数部品の場合は、最小部品に合わせてレーザーはんだ付の出力調整を行うのが一般的です。しかし、大部品では、必要熱量と供給エネルギーに差が生じるため、はんだ付は「最短時間」ではなく「許容作業時間」となります。また、部品形状が大きく異なる、サイズが異なる等により、一度ではんだ付けがなされない場合もあります。世界市場で活動する企業では、0.1秒の時短化が大きなコストダウンや利益率向上等の企業競争力に直結するため各生産現場では、モノづくりの専門家達が“0.1秒”の短縮に知恵を絞っています。

ジャパンユニックスでは、お客様が直面するこのような課題にお応えするため、「レーザー照射径可変式はんだ付 マルチφレーザー」を開発いたしました。部品サイズに合わせてレーザー照射径を調整し、小さな部品には小さな径で、大きな部品には大きな径ではんだ付を行うことが可能になります。その結果、はんだ付にかかる時間は「最短化」され、必要部位に必要最適量のエネルギーを供給できることから最適条件でのはんだ付により「品質向上」につながります。

ジャパンユニックスは、最短時間かつ品質改善を同時に実現する、「レーザー照射径可変式はんだ付 マルチφレーザー」を1月15日より、東京ビッグサイトで開催される「インターネプコンジャパン2014」にて、初公開いたします。


【「レーザー照射径可変式はんだ付 マルチφレーザー」の特長】
＜レーザー照射径が可変＞
レーザー照射径を可変調整し、部品サイズ、部品形状や基板パターンに合わせて最適な条件ではんだ付を行うことが可能。

レーザー照射径：φ0.1mm-3.0mm (同範囲内で可変幅を設定)

＜はんだ付時間の「最短化」＞
全てのパターンに最適な条件とレーザー照射径を設定し、1点あたりにかかるはんだ付時間を最短化。後工程はんだ付では、数点から数十点のはんだ付実装を行うため、1点あたりの時短化は基板全体では大きな時間短縮となって現れます。

＜はんだ付品質の「最適化」＞
部品や基板パターンに照射径上を調整することで、最も適したレーザーはんだ付条件で実装することが可能になります。その結果、最適な供給エネルギーははんだ付各ポイントの品質を向上・維持させます。はんだ付は、1ポイントが不良であれば製品全体の不良につながるため、1点1点の品質向上と維持が必要不可欠となります。

＜新型はんだ送り装置により、任意方向からのはんだ供給が可能＞
大小部品が混在し複雑化する電子基板では、部品が当たってしまう等、はんだ供給に大きな制限がかかることがあります。無理な方向からのはんだ供給は時間がかかるだけでなく、品質低下にも繋がりかねません。そのため、「レーザー照射径可変式はんだ付 マルチφレーザー」では、自由に供給角度を変え、どこからでもはんだ供給が可能な、「新型はんだ送り装置」を搭載。


【「レーザー照射径可変式はんだ付 マルチφレーザー」の概要】
販売・開発元　： 株式会社ジャパンユニックス
名称　　　　　： レーザー照射径可変式はんだ付 マルチφレーザー
　　　　　　　　 (Multi-phi laser)
発売開始予定日： 2014年4月
装置単体寸法　： 縦214.4mm×横120.7mm×幅92mm
電源　　　　　： 単相220V±10％　50／60Hz　1200VA
レーザー出力　： 25W～75Wより選択可
レーザー照射径： 最少径 φ0.1mm、最大径 φ3.0mm
可変領域　　　： φ0.1mm～3.0mm内で可変幅を設定
　　　　　　　　 ※レーザー仕様により可変幅が異なります
位置決め方式　： CCDカメラによる同軸観測
冷却方式　　　： 強制空冷


■会社概要
商号　　： 株式会社ジャパンユニックス
代表者　： 代表取締役社長　河野 正三
所在地　： 〒107-0052　東京都港区赤坂2-21-25
設立　　： 1974年4月
事業内容： はんだ付周辺機器、自動機、ロボット、
　　　　　 その他精密機器の設計開発、製造、販売
資本金　： 3,000万円
URL　　 ： https://www.japanunix.com/


■展示会概要
名称　　　： インターネプコンジャパン2014
主催者　　： リード エグジビション ジャパン株式会社
開催会　　： 東京ビッグサイト　東京国際展示場
開催ホール： 東1ホール
小間番号　： 東4-4
URL　　　 ： http://www.nepcon.jp/
　　　　　　 (公式ホームページ)
　　　　　： https://www.japanunix.com/industry/campaign.php
　　　　　　 (ジャパンユニックスホームページ内の紹介ページ)


【本製品に関するお客様からのお問い合わせ先】
株式会社ジャパンユニックス　営業部
Tel：03-3588-0551