ウィンボンド、サステナビリティへの取り組みと製品で 世界のサステナビリティ・スタンダードを確立

台湾台中市発 - 2023年4月26日- 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、サステナビリティに関する実績を公開し、そのリーダーシップ強化のための積極的な目標や、製品開発計画を発表しました。ウィンボンドは、企業の環境社会ガバナンス(Environmental Social and Governance/ESG)目標やイニシアティブに加え、低温はんだ付け(Low Temperature Soldering/LTS)プロセスをサポートするフラッシュメモリ製品、100BGAのLPDDR4/4Xで使用される省スペース技術、超低消費電力の進歩など、製品開発を通じて持続可能性への取り組みを実証しています。

ウィンボンドの半導体メモリがサステナブルな未来に貢献

以下は、ウィンボンドが2022年に達成したサステナビリティの一例です。全実績については、こちらをご参照ください。

https://www.winbond.com/hq/about-winbond/csr-new/policy/?__locale=en

● 温室効果ガス排出量を229,245トン-CO2e(有明テニスの森約380個分に相当)削減

● 93％のリサイクル率で7,212トンの廃棄物を再利用

● 台中工場の83％のリサイクル率で、1,059万m3の水を再利用

「当社は、半導体メモリ製品業界をリードする会社として、製品、技術、事業を通じてカーボンニュートラルと地球温暖化の抑制に貢献できるというユニークな立場にあります」とウィンボンドは述べています。「サステナビリティは世界規模で取り組むべき課題であり、より環境に優しく、よりサステナブルな未来を推進することに貢献でき、誇りに思います」

■目標・目的

2030年、2050年までに具体的な目標を達成するために、ウィンボンドは今年から、以下の分野でさらなる一歩を踏み出そうとしています。

● 2021年比で、2030年には台中工場のグリーンエネルギー使用電力量90％達成

● 2021年比で、2030年までに台中工場の炭素排出量60％削減を実現

● 2050年までにネットゼロを達成

● 新たな節水対策の評価と推進を継続

● 政府の再生可能エネルギー政策と連携し、再生可能エネルギー導入の計画と実行可能性の評価を行う

● TCFD(Task Force on Climate-related Financial Disclosures/気候関連財務情報開示タスクフォース)マネジメントフレームワークを導入。新たな省エネルギー対策を継続的に実施。

● 持続可能な開発課題を推進するパートナーと積極的に協力し、今後、持続可能なリスクの評価と文書ベースおよび現場での監査を含むサステナブルなサプライヤーマネジメントを改善・強化

■サステナビリティを考慮した製品設計

ウィンボンドの企業目標のひとつは、サステナビリティへの取り組みをサポートする製品設計です。以下にいくつか例を紹介します。

● LTSプロセス

表面実装(Surface Mount Technology/SMT)の温度を鉛フリープロセスの220～260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(Low Temperature Soldering/LTS)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。

● 省スペース技術

ウィンボンドは、省エネと炭素削減を実現するLPDDR4/4Xの新パッケージ100BGAが、JEDEC JED209-4規格を達成したことを発表しました。LPDDR4/4Xが、わずか7.5×10mm2の省スペースの100BGAパッケージで提供可能になりました。小型で高いスループットを必要とするコンパクトなIoTアプリケーションに最適で、設計者はPCBサイズを縮小することができます。

● 超低消費電力

ウィンボンドは、超低消費電力化を実現したフラッシュメモリ製品デザインについて、いくつか発表しています。従来の1.8V NORフラッシュと比較して、消費電力を3分の1に削減した1.2VのNORフラッシュがその一例です。

● HYPERRAM(TM)

超低消費電力、設計の簡素化、および少ピンカウントにより、省スペースと小型フォームファクタを実現します。

● セキュアフラッシュ

ウィンボンドは、メモリ側でのセキュリティを革新し、お客様の製品保護に貢献します。そして、TrustME(R) W77Qセキュアフラッシュが物理攻撃者耐性のSESIPレベル2認証を取得したことを発表しました。TrustME製品ファミリ(W77Q、W75F、W76S)がどれも安全で信頼できるソリューションであることを証明します。

■2022年度の受賞・表彰一覧

ウィンボンドは、昨年度のサステナビリティの成果として、数々の賞や表彰を受賞しました。以下にその一部を紹介します。

＜認証、品質、知的財産権特許、グリーン製品＞

● 「ISO 50001エネルギーマネジメントシステム認証」を取得

● TUV NORDから「ISO/SAE 21434 “Road vehicle - Cybersecurity engineering” 国際標準規格に準拠する自動車サイバーセキュリティマネジメントシステム(CSMS：Cyber Security Management System)認証」を、メモリメーカーとして世界で初めて取得

● 2022年RBA行動規範準拠の工場検査に合格

● 「台湾継続的改善大会(Taiwan Continuous Improvement Competition/TCIA)」においてGold Tower賞、Silver Tower賞をそれぞれ2回受賞し、史上最高の成績を収める

● 2022年に約380件の特許を取得、グローバル累計で4,500件以上の特許を保有

● TrustME(R)W77Qセキュアフラッシュメモリが2022「OFweek IoT Industry Innovation Technology Product Award」を受賞。またSESIP レベル2認証を取得

● HYPERRAM(TM) 3.0が「第7回 China IoT Innovation Awards」2022を受賞

＜ESG総合評価賞を受賞＞

● 「2022台湾コーポレートサステナビリティ賞(Taiwan Corporate Sustainability Awards/TCSA)」において以下3部門の賞を受賞。

1. コーポレート・サステナビリティ・レポート・プラチナ賞

2. コーポレートサステナビリティ総合パフォーマンス賞 - 台湾トップ100サステナビリティモデル企業賞

3. サステナブル・シングル・パフォーマンス - タレント・ディベロップメント・リーダー賞2022 BSI サステナビリティ・エクセレンス賞

● 「第8回コーポレート・ガバナンス評価」で上場企業の6～20％にランクイン

● 「台湾証券取引所コーポレート・ガバナンス100指数」及び「台湾高給与100指数」の構成企業に選定

● 「FTSE4Good FTSE Emerging Market Index」及び「FTSE4Good Taiwan Sustainability Index」の構成企業に選定

2022年版ESGレポートの詳細については、ウェブサイトをご覧ください。

■ウィンボンド・エレクトロニクスについて

ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。

台湾の台中および高雄に保有する12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。