京セラ製法人向けスマホ「DIGNO(ディグノ)（R） SX4(エスエックスフォー)」「DIGNO(ディグノ)（R） SX4(エスエックスフォー) Wi-Fi」登場

幅広い業界の要望に応えるスタンダードモデル

2024.06.18 14:15

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　京セラ株式会社（代表取締役社長：谷本秀夫、以下：京セラ）は、「DIGNO（R） SX4」と「DIGNO（R） SX4 Wi-Fi」を製品化しましたのでお知らせします。本製品は、2024年10月以降に販売開始します。

本製品は、「仕事を楽に、自分を楽に。」をコンセプトに開発した、幅広い業界の要望に応える法人向けスマートフォンです。SIMフリーモデルとWi-Fi（R）モデルの2機種を利用環境に応じてお選びいただけます。

DIGNO SX4（ブラック／ホワイト）

機種	価格	カラー	発売元
DIGNO SX4／DIGNO SX4 Wi-Fi	オープン価格	ブラック／ホワイト	京セラ

■製品の特長

　本製品は、「グローブタッチ（R）」※1や「ウェットタッチ（R）」※2など、これまでのDIGNOシリーズの便利な機能はそのままに、病院や工場など外部へのアクセスが制約されている施設内でも安定した通話・通信を実現するsXGP（自営ネットワーク）※3に対応したSIMフリーモデル「DIGNO（R） SX4」と、Wi-Fi環境のみでスマートフォンを使用される方に最適なWi-Fiモデル「DIGNO（R） SX4 Wi-Fi」を製品化しました。

　いずれも顔（マスク可）と指紋の生体認証に対応。NFCを搭載し、キャッシュレス決済専用の読み取り端末の代わりとしての利用も可能です。さらに、汚れの気になる環境でも泡ハンドソープを使った手洗い・すすぎ洗浄や、手軽にアルコール除菌シートで拭ける耐薬品性能を備えています。本端末に不調があるとき、内蔵している部品に異常がないかをその場で簡易的に調べることができる、デバイス故障診断機能を新たに搭載しました。定番のブラックに加え、清潔感のあるホワイトの2色のカラーバリエーションで展開します。

※1：グローブタッチは事前に設定が必要です。グローブの種類によっては操作しづらい場合があります。また、水に濡れた状態では操作できません。

※2：ウェットタッチは IPX5、IPX8の防水性能。全ての濡れた状態での操作を保証するものではありません。

※3：sXGPをご利用の場合、別途、専用SIMが必要です。

端末使用イメージ（左）、端末使用イメージ（中）、NFC使用イメージ（右）

■製品情報については、下記サイトをご覧ください

【DIGNO SX4／DIGNO SX4 Wi-Fi】

https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/lineup/kc-s305/?atpress

■主な仕様

*4：5G通信は対応エリアで使用可能です。

*5：FeliCa(R)セキュア機能が非対応のため、おサイフケータイ(R)やFeliCa(R)セキュア機能がある学生証、社員証、マイナンバーカードなどの端末内への登録は不可です。

＜MIL-STD-810Hについて＞米国国防総省の調達基準（MIL-STD-810H）の20項目に準拠した試験を実施

(1)Blowing Rain（風雨）：降雨量1.7mm/min、6方向各30分間の降雨試験、風速18m/s環境下で30分間の降雨試験

(2)Immersion（浸漬）：約1.5mの水中に30分間浸漬する試験

(3)Rain Drip（雨滴）：高さ1m雨滴（15分）の防水試験

(4)Sand and Dust（粉塵）：連続6時間（風速8.9m/s、濃度10.6ｇ/m3）の粉塵試験

(5)Shock（落下）：高さ約1.22mから26方向で鋼板に落下させる試験

(6)Shock（衝撃）：衝撃試験機に端末を取り付け、40Gの衝撃を6方向から3回与える試験

(7)Vibration（振動）：3時間（3方向各1時間/20～2,000Hz）の振動試験

(8)Low Temperature（低温保管）：-30℃で連続4時間の低温保管試験

(9)Temperature Shock（温度耐久・温度衝撃）：-21℃～50℃の急激な温度変化において連続3時間の温度耐久試験

(10)Freeze-Thaw（氷結・結露）：-10℃で結露や霧を発生させ1時間維持し、25℃、95%RHで動作を確認する試験

(11)Icing/Freezing Rain（氷結・低温雨）：-10℃環境下で着氷した氷の厚さが6mmになるまで氷結させる試験

(12)Solar Radiation（太陽光照射）：連続20時間1,120W/m2の日射後、4時間offを10日間繰り返す試験

(13)Humidity（湿度）：連続10日間（95%RH）の高湿度試験

(14)High Temperature（高温動作）：50℃に固定した3時間の動作試験

(15)High Temperature（高温動作）：32℃～49℃まで3サイクル温度変化させる動作試験

(16)High Temperature（高温保管）：60℃で連続4時間の高温耐久試験

(17)High Temperature（高温保管）：30℃～60℃までの温度変化させる高温保管試験

(18)Low Temperature（低温動作）：-21℃に固定した3時間の低温動作試験

(19)Low Pressure（低圧動作）：連続2時間（57.2kPa/高度約4,572m相当）の低圧動作試験

(20)Low Pressure（低圧保管）：連続2時間（57.2kPa/高度約4,572m相当）の低圧保管試験

＜防水について＞

IPX5とは、内径6.3mmのノズルを用いて、約3mの距離から約12.5リットル/分の水を3分以上注水する条件で、あらゆる方向からのノズルによる噴流水によっても、電話機としての性能を保つことです。

IPX8とは、常温で水道水、かつ静水の水深約1.5mの水槽に電話機本体を静かに沈め、約30分間水底に放置しても、本体内部に浸水せず、電話機としての性能を保つことです。

＜防塵について＞

IP6Xとは、防塵試験用粉塵（直径75μm以下）が内部に入らないように保護されていることを意味します。

＜京セラ独自の設計について＞

京セラ独自の耐久試験（約1.5mから26方向で鋼板への落下試験。約1.0mの高さからのタンブル落下試験。泡ハンドソープ・泡ボディソープでの手洗い・すすぎ洗浄サイクル試験。アルコール対応での独自試験を実施）を満たす設計です。

＜耐薬品性能/泡ハンドソープ・アルコールなどによるお手入れについて＞

■京セラ独自の耐久試験（泡ハンドソープ・泡ボディソープでの手洗い・すすぎの洗浄サイクル試験）を実施しています。

国内メーカー製の泡タイプのハンドソープ/ボディソープをご使用ください。種類の異なる泡ハンドソープ／泡ボディソープは混ぜないでください。キッチン用・業務用・無添加・アルカリ性のハンドソープ、業務用・無添加・アルカリ性のボディソープや、石けん、洗剤、入浴剤、シャンプー、リンス、洗顔料、メイク落とし、歯磨き粉などを使用しないでください。

※すすぎは水道水（30℃程度のぬるま湯）による弱めの流水で、電話機についた泡をしっかりと落としてください。洗浄後は乾いた柔らかい布に電話機を軽く当てて、しっかりと水抜きをしてください。

※泡ハンドソープ／泡ボディソープの洗い残しによる石鹸カスが目立つ場合には、1.5％程度に薄めたクエン酸液（水100mlにクエン酸1.5g）をしみ込ませた綿棒などで拭き取ってください。その後、再度すすぎを実施して、クエン酸が残らないようにしてください。

※クエン酸がイヤホンマイク端子と外部接続端子(USB Type-C)に付着しないよう注意してください。

※洗い方の詳細およびご注意事項などは取扱説明書をご確認ください。

■京セラ独自の耐久試験として、消毒用として市販されているイソプロピルアルコール、エタノール、次亜塩素酸ナトリウムを少量含ませた柔らかい布での拭き取り試験を実施しています。イソプロピルアルコール、エタノール、次亜塩素酸ナトリウムは消毒用として販売されているものを、それぞれの取扱説明書をよく読んでお使いください。誤った使い方は人体への影響や引火などの恐れがあります。

★本製品の有する性能は試験環境下での確認であり、実際の使用時全ての状況での動作を保証するものではありません。また、無破損・無故障を保証するものではありません。

※「DIGNO」「グローブタッチ」「ウェットタッチ」は、京セラ株式会社の登録商標です。

※LTEは、ETSIの商標です。

※Android、およびその他のマークは Google LLC の商標です。

※MediaTek、Dimensityは、MediaTek Inc.の商標または登録商標です。

※microSDXCはSD-3C,LLCの商標です。

※Wi-Fi(R)は、Wi-Fi Alliance(R)の登録商標です。

※Bluetooth(R)ワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する登録商標であり、京セラ株式会社は、これら商標を使用する許可を受けています。

※USB Type-CTMはUSB Implementers Forumの商標です。

※おサイフケータイ(R)は、株式会社NTTドコモの登録商標です。

※FeliCaは、ソニーグループ株式会社またはその関連会社の登録商標または商標です。

※FeliCaは、ソニー株式会社が開発した非接触ICカードの技術方式です。