「日経BP総合研究所」と連携したオンラインイベント 「Biz Tech Extreme」を開催
「宇宙」と「半導体」で各領域の有識者が集い 未来への可能性を多角的な視点から議論
京セラ株式会社（代表取締役社長：谷本 秀夫）は、日経BP総合研究所と連携し、「宇宙」と「半導体」に焦点を当てたオンラインイベント「Biz Tech Extreme」を本年2月27日（木）と3月12日（水）に開催しますので、お知らせいたします。
2025年2月27日(木)（1日目）
2025年3月12日(水)（2日目）
本イベントでは「宇宙」と「半導体」という、大きなビジネスチャンスが期待される分野をテーマに、各分野の有識者が未来の展望を語ります。これからの日本の進むべき道を模索するとともに、各領域の最先端の知見と、将来への期待感が膨らむ内容を皆さまにお届けします。
2月27日（木）は、「宇宙を知り、ビジネスの可能性を広げよう」をテーマに、持続可能な宇宙開発に取り組む株式会社アストロスケールホールディングス創業者兼CEOの岡田 光信氏と当社代表取締役社長の谷本による特別セッションをはじめ、宇宙へ深い知見を持つ有識者をお招きし、講演をいただきます。
3月12日（水）は、「半導体の進化から考える2050年のデジタル社会」をテーマに、Rapidus株式会社の専務執行役員兼３Dアセンブリ本部長の折井 靖光氏と当社代表取締役社長の谷本による特別セッションのほか、AIと半導体の未来についての講演を予定しています。
参加は無料ですが、1月21日（火）から開設する特設サイトより事前登録が必要となります。皆さま、ぜひご参加ください。
「Biz Tech Extreme」の概要
■2025年2月27日(木)（1日目）
| テーマ | 宇宙を知り、ビジネスの可能性を広げよう |
| 時間 | 15:00～16:50（予定） |
| 特設サイト | https://events.nikkeibp.co.jp/event/2025/kb0227csm 参加にはこちらより事前登録が必要です（無料） |
＜プログラム＞
| 15:00～15:30（予定） 基調講演１：“みんなの宇宙”が道を開く、地球の課題解決 |
| 15:30～16:00（予定） 基調講演２：ロケットと通信衛星の垂直統合で進む、地球の課題解決 |
| 宇宙は私たちにとってますます近い存在になっています。では、人工衛星の打ち上げや利用が、あらゆる企業に手頃な価格で可能になったら、どのような変化が生まれるでしょうか。宇宙と地球がより密接に結びついた社会と、そこから生まれるビジネスの可能性について、ご講演いただきます。 ＜基調講演１＞ ・山崎 直子 氏 宇宙飛行士、日本宇宙少年団 理事長 ・（モデレーター）河井 保博 氏 日経BP 総合研究所 所長 ＜基調講演２＞ ・稲川 貴大 氏 インターステラテクノロジズ株式会社 代表取締役 CEO ・（モデレーター）河井 保博 氏 日経BP 総合研究所 所長 |
| 16:00～16:50（予定） 特別セッション：宇宙ビジネスが秘める可能性と課題 |
| 宇宙ビジネスは、宇宙空間のみならず、地球上の人々の生活にも深く関わっています。スペースデブリ除去という難題解決に取り組むアストロスケールホールディングスの岡田氏と、素材・電子部品などの分野から社会を支える京セラ社長の谷本の対談で、自社のビジネスにどのように関連付けて宇宙に関連するソリューションを開発していけるか、可能性を探ります。 ・岡田 光信 氏 株式会社アストロスケールホールディングス創業者兼CEO ・谷本 秀夫 京セラ株式会社 代表取締役社長 ・（モデレーター）河井 保博 氏 日経BP 総合研究所 所長 |
■2025年3月12日(水)（2日目）
| テーマ | 半導体の進化から考える2050年のデジタル社会 |
| 時間 | 15:00～16:40（予定） |
| 特設サイト | https://events.nikkeibp.co.jp/event/2025/kb0312smd/ 参加にはこちらより事前登録が必要です（無料） |
＜プログラム＞
| 15:00～15:50（予定） 基調講演：AI×半導体の未来 |
| 大きな期待が寄せられているAIの計算基盤となるプロセッサーの性能向上と消費電力削減に、AIのチップからアプリケーションまでを垂直統合的に取り組むPreferred Networksが挑みます。同社 代表取締役 最高研究責任者 岡野原大輔氏がその全貌を明らかにし、半導体技術への期待を語ります。 ・岡野原 大輔 氏 株式会社Preferred Networks代表取締役 最高研究責任者 ・（モデレーター）望月 洋介 氏 日経BP 総合研究所 エグゼクティブフェロー |
| 15:50～16:40（予定） 特別セッション：半導体製造の付加価値シフトと日本の課題 |
| 日本の半導体ものづくりを世界最高のレベルに持って行くための勝算を、Rapidusの専務執行役員兼３Dアセンブリ本部長の折井靖光氏と京セラ社長の谷本が対談を通して明らかにします。技術開発の方針、半導体メーカーと装置・材料メーカーの新しい関係、人材育成の方向性などについて議論します。 ・折井 靖光 氏 Rapidus株式会社 専務執行役員・３Dアセンブリ本部長 ・谷本 秀夫 京セラ株式会社 代表取締役社長 ・（モデレーター）望月 洋介 氏 日経BP 総合研究所 エグゼクティブフェロー |
※主催は、2日間とも京セラ株式会社、日経BP総合研究所です。
※セッションのタイトルや配信時間、内容、スピーカーは変更する場合がございます。
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