アプライドデザイン株式会社 「第20回 ADAユーザコンファレンス2019」を6月14日に開催
～モノづくりを牽引する最先端の研究者による特別基調講演のほか、 国内外の最新のCAE解析事例を紹介～
アプライドデザイン株式会社(略称：ADA、本社：東京都文京区、代表取締役：三宅 昌昭)は、2019年6月14日(金)にベルサール九段にて、「第20回 ADAユーザコンファレンス2019」を開催することをお知らせいたします。
第20回 ADAユーザコンファレンス2019
今回で20回目を迎える当コンファレンス、本年は、塑性加工の分野において極めて重要な研究に従事し続けている研究者の基調講演と共に、鍛造、押出し、リングローリング、ロール成形、板成形、射出成形など様々な製造業分野における国内外(海外開発者講演では同時通訳有り)の最新CAE事例をご紹介します。
尚、コンファレンス終了後は同会場にて技術交流懇親会を予定しています。
【講演内容】
＜特別基調講演＞
(1)『精密鍛造工法開発におけるシミュレーションの活用』
講演者：王 志剛 博士
(岐阜大学 副学長／工学部 機械システム工学科 教授／鍛造分科会 運営委員)
(2)『リングローリングに関する研究動向と将来展望(仮題)』
講演者：宇都宮 裕 博士
(大阪大学 工学研究科 マテリアル生産科学専攻 教授／
同大学 工学研究科 附属構造・機能先進材料デザイン教育研究センター 副センター長／
同大学 科学機器リノベーション・工作支援センター 副センター長)
＜特別海外招待講演＞(同時通訳有り)
(1)『3Dロールフォーミング先端技術の開発と最前線(仮題)』
講演者：Albert Sedlmaier氏
(dataM Sheet Metal Solutions社 共同社長)
(2)『進化するQFORM 9 及び QFORM 9 RingRolling(仮題)』
講演者：Nikolay Biba 博士
(QuantorForm社 ファウンダー 兼 副社長 欧州担当)
＜国内ユーザ事例講演＞
(1)『鍛造部品製造へのQFORM適用事例(仮題)』
講演者：株式会社九州イチタン［鍛造］
(2)『Stampack活用事例(仮題)』
講演者：岡矢産業株式会社［板成形］
他
＜海外開発者講演＞(同時通訳有り)
(1)『COPRA RF & FEA RF V2019の特徴と新機能及び欧州解析事例(仮題)』
講演者：Lander Arrupe 氏
(dataM Sheet Metal Solutions社 プロジェクトマネージャー)
(2)『QFORM 9 Extrusion 及び QEx-DD の特徴と解析事例(仮題)』
講演者：Stanislav Kanevskiy 氏
(QuantorForm社 プロダクトマネージャー)
(3)『新製品Stampack Xpressの特徴と新機能及びStampack RoadMap(仮題)』
講演者：Luca Hornung 博士
(Stampack社 ソルバー開発マネージャー)
(4)『グローバル化する MAPS-3D の世界の実践事例(仮題)』
講演者：Koo Bon-Heug 博士
(VM-Tech社 最高開発責任者／CEO)
※その他の国内ユーザ事例講演も予定しております。
※プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
※各講演者やスケジュール詳細・参加お申込みは、下記の特設Webサイトをご覧ください。
http://www.ada.co.jp/events/userconf_top.html
【概要】
名称 ：第20回 ADAユーザコンファレンス2019
- 進化するグローバルモノづくりCAE III -
開催日時：2019年6月14日(金)9:45～17:45(9:15受付開始)
※技術交流懇親会 18:00～19:30
会場 ：ベルサール九段 3Fホール
参加費用：無料(事前登録制)
主催 ：ADAユーザ会 アプライドデザイン株式会社
協賛 ：QuantorForm社、dataM Sheet Metal Solutions社、Stampack社、
CIMNE、ESRD社、VM-Tech社、日本ユニシス株式会社、
日本ユニシス・エクセリューションズ株式会社、株式会社日本HP、
株式会社構造計画研究所
※概要の詳細につきましては、下記Webサイトをご覧下さい。
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