業界最小クラス※の狭ピッチ・低背でデバイスの小型化と高機能化に貢献する 0.3mmピッチ基板対基板コネクタ「5814シリーズ」を製品化

独自の金具構造により嵌合作業時の破損対策を強化

2024.02.05 14:30

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　京セラ株式会社（代表取締役社長：谷本秀夫）は、0.3mmピッチ基板対基板（Board to Board）コネクタ「5814シリーズ」を製品化し、本日2月5日（月）より一般販売を開始しますのでお知らせいたします。本製品は、業界最小クラス※の極間ピッチと、嵌合高さ（0.6ミリ）、奥行き寸法（1.5ミリ）の小型化を実現しながら、嵌合作業におけるコネクタの破損対策を独自の金具構造で強化しました。

※2024年1月、京セラ調べ

製品名	5814シリーズ
ピッチ	0.3mm
製品サイズ	奥行：1.5mm／嵌合高さ： 0.6mm
対応極数	10～50極
使用温度範囲	-40℃～+85℃
特長	１．省スペース設計２．嵌合時の破損防止構造３．独立電源端子

　スマートフォン、タブレットPCをはじめとする通信端末、またスマートウォッチやAR・VRグラスなどのウェアラブルデバイスにおいて、小型化・高機能化が加速していることから、内部基板に実装される電子部品のさらなる低背化、省面積化が求められています。また、それにより実装難度が高くなり、基板対基板または基板対FPCで接続を行うコネクタにおいては、作業時に基板の嵌合を容易にする誘い込み構造や破損防止対策の重要性が増しています。

　こうした市場のニーズに応えるため、京セラは省スペース設計と同時に、独自の嵌合時破損防止構造を実現した基板対基板コネクタ「5814シリーズ」を製品化しました。　

　なお、本製品は、基板対基板だけではなく、基板対FPCにも対応可能です。

■「5814シリーズ」の特長

１. 省スペース設計

　当社従来品(0.35mmピッチ)と比較して、32％の省面積化を実現。これにより、デバイスの小型化・高機能化に貢献します。

　新製品： 0.30mmピッチ、奥行1.50mm

　従来品： 0.35mmピッチ、奥行1.95mm