モバイル端末の導入をサポートする「京セラモバイルサポート」対応 法人向けスマートフォン「DIGNO(R) SX2」と「DIGNO(R) WX」登場

　京セラ株式会社（代表取締役社長：谷本 秀夫、以下京セラ）は、法人向けSIMフリースマートフォン「DIGNO(R) SX2」とWi-Fi(R)スマートフォン「DIGNO(R) WX」を製品化しましたので、お知らせします。両製品はモバイル端末をビジネスで活用する法人のお客様を導入から保守修理までトータルに支援するサービス「京セラモバイルサポート」に対応する端末で、「DIGNO(R) SX2」は2022年6月中旬、「DIGNO(R)  WX」は2022年9月よりそれぞれ販売を開始いたします。

●「DIGNO(R) SX2」について

https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/lineup/kc-s302/index.html?atpress

●「DIGNO(R) WX」について

https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/lineup/kc-s303/index.html?atpress

「DIGNO(R) SX2」ネイビー

「DIGNO(R) WX」ブラック

　当社は、法人のお客様が新たにモバイル端末を導入する際の「導入サポート」から「キッティング（端末設定等）」「配送サービス」「運用サポート」「保証」「修理サービス」「リサイクル」までをすべて、当社の国内体制にてワンストップで支援する「京セラモバイルサポート」を提供しております。このたびのSIMフリースマートフォン「DIGNO(R)  SX2」とWi-Fiスマートフォン「DIGNO(R)  WX」は、すぐれた耐久性に加えビジネス利用において便利で安心の機能を搭載した、「京セラモバイルサポート」に対応する端末です。

　当社は、長年にわたる通信端末の開発、製造を通して培ったノウハウを活かし、法人のお客様向けに高品質な製品を拡充させるとともに、医療、飲食、物流などさまざまな業界でのビジネスを支援するサービスを提供していくことで、法人向けビジネスを強化、拡大していきます。

◆「DIGNO(R) SX2」の主な特長        

１. すぐれた耐久性

外出時にも安心の防水※1・防塵※2や、万一ポケットやバッグから落としても壊れにくい耐衝撃※3に対応。さらに、2段強化ガラスも採用しているため、従来の強化ガラス採用時よりも強度が高くなり割れにくく、安心してお使いいただけます。

2. 大容量バッテリー

4,500mAhの大容量バッテリーを搭載しています。別途「USB  Type-C(R) (C-C)ケーブル」を使用することで、「DIGNO(R) SX2」から他の端末などに電池の供給が可能です。

3. ビジネス利用に安心のセキュリティ

Google 社の法人利用に適した端末認定プログラム Android Enterprise Recommended に対応しています。最新OSへのアップデートや、定期的なセキュリティパッチが適用されるので、情報漏洩や不正使用を防ぐことができます。

◆「DIGNO(R) WX」の主な特長

1. 快適な通信接続を実現するWi-Fiハンドオーバー機能

Wi-Fiアクセスポイント間の切り替えをスムーズに行うハンドオーバー機能により、オフィスなどの広い屋内で端末を利用する際に快適なWi-Fi接続を実現します。

2. すぐれた耐久性

防水※1、防塵※2、耐衝撃※4に対応し、ディスプレイには「Dragontrail(R)」を採用しているのでキズがつきにくく、高い強度を備えています。

3. 大容量バッテリー

 4,100mAhの大容量バッテリーを搭載しているので、充電を気にすることなくお使いいただけます。

「DIGNO(R) SX2」の製品情報とお問い合わせについては、下記サイトをご覧ください。

https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/lineup/kc-s302/index.html?atpress

「DIGNO(R) WX」の製品情報とお問い合わせについては、下記サイトをご覧ください。

https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/lineup/kc-s303/index.html?atpress

「京セラモバイルサポート」についての詳細は下記サイトをご覧ください。

https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/concept/solution/mobilesupport.html?atpress

◆「DIGNO(R) SX2」の主な仕様

◆「DIGNO(R)  WX」の主な仕様

※1【防水について】IPX5：内径6.3mm のノズルを用いて、約3mの距離から約12.5リットル/分の水を3分以上注水する条件で、あらゆる方向からのノズルによる噴流水によっても、電話機としての性能を保つことです。IPX8：常温で水道水、かつ静水の水深約1.5mの水槽に電話機本体を静かに沈め、約30分間水底に放置しても、本体内部に浸水せず、電話機としての性能を保ちます。石けん、洗剤、調味料、ジュース、海水など水道水以外のものを浸けたり、かけたりしないでください。また、高温のお湯や冷水に浸けたり、かけたりしないでください。

※2【防塵について】IP6X：防塵試験用粉塵（直径75μm以下）が内部に入らないように保護されていることを意味します。

※3【耐衝撃について】米国国防総省が制定したMIL-STD-810H  Method 516.8:Shock-Procedure IVに準拠した規格において、高さ約1.22m から鋼板に製品を26 方向で落下させる試験、および京セラ独自試験 （高さ約1.5mから鋼板に製品を26方向で落下させる試験）を実施しています。全ての衝撃に対して保証するものではございません。

※4【耐衝撃について】米国国防総省が制定したMIL-STD-810H  Method 516.8:Shock-Procedure IVに準拠した規格において、高さ約1.22m から鋼板に製品を26 方向で落下させる試験を実施しています。全ての衝撃に対して保証するものではございません。

本製品の有する性能は試験環境下での確認であり、実際の使用時全ての状況での動作を保証するものではありません。また、無破損・無故障を保証するものではありません。

※「DIGNO」は、京セラ株式会社の登録商標です。

※Google、Google  Play、Google フォト、Google Chrome、およびその他のマークは、Google  LLC の商標です。

※SnapdragonはQualcomm  Incorporatedの商標または登録商標です。SnapdragonはQualcomm  Technologies, Inc.またはその子会社の製品です。

※microSDXC(TM)はSD-3C,LLC の商標です。

※Wi-Fi(R)はWi-Fi  Alliance の登録商標です。

※Bluetooth(R)ワードマークおよびロゴは、Bluetooth  SIG,Inc.が所有する登録商標であり、京セラ株式会社は、これら商標を使用する許可を受けています。

※USB Type-C(R)はUSB  Implementers Forum の登録商標です。

※FeliCaは、ソニー株式会社が開発した非接触ICカードの技術方式です。FeliCaは、ソニー株式会社の登録商標です。

※Nマークは、NFC Forum,  Inc. の米国その他の国における商標または登録商標です。

※Dragontrail(R)はAGC Inc.の登録商標です。

※その他の社名および商品名は、それぞれ各社の登録商標または商標です。

※製品仕様は、本リリース作成時であり、予告なく変更される場合があります。

※画面・画像は全てイメージです。